集成电路封装工艺流程有哪些？
参考答案：
划片、分类、管芯键合、引线压焊、密封、管壳焊接、塑封、测试
下列排列顺序正确的是（ ）
①热稳定性HF＞H2O＞NH3 ②离子半径：Na+＞Mg2+＞F-
③酸性：盐酸＞碳酸＞醋酸 ④结合质子能力：OH-＞CO32-＞HCO3-
A．①③
B．②④
C．①④
D．②③
《傅雷家书》中大多为傅雷写给谁的书信？（）。
A.儿子傅聪
B.妻子朱梅馥
C.儿子傅敏
D.家中老人
