问题 问答题 简答题

对于低速ICs,可用的标准封装载体主要有哪些?

答案

参考答案:

双列直插DIP、针栅阵列PGA、小型封装SOP、四方扁平封装QFP、塑封无引脚芯片载体PLCC

单项选择题
多项选择题