对于低速ICs,可用的标准封装载体主要有哪些?
参考答案:
双列直插DIP、针栅阵列PGA、小型封装SOP、四方扁平封装QFP、塑封无引脚芯片载体PLCC
下列关于合伙企业成立时间的表述中、符合合伙企业法律制度规定的是( )。
A.合伙人提出设立申请之日为合伙企业的成立日期
B.合伙人足额缴纳出资之日为合伙企业的成立日期
C.合伙企业营业执照签发之日为合伙企业的成立日期
D.合伙企业办理税务登记之日为合伙企业的成立日期
平行承发包模式的特点是()。
A.有利于缩短工期
B.有利于减少合同数量
C.有利于质量控制
D.有利于选择承建单位
E.有利于投资控制