利用导体作为芯片封装的载体有什么优点？
参考答案：
很好的电接触特性、良好的散热和机械性能、可与侧部和顶部的金属封装板一起形成良好的电磁屏蔽
以下关于箱状固位形的说法正确的是（）。
A.其固位力主要取决于洞的深度和形状
B.洞深应在2mm以上
C.洞底一定要预备成一个平面
D.洞壁要与就位道一致
E.洞壁可外展2～5度
设A为test类的对象且赋有初值，赋值符号已经重载，则语句test B=A；表示
A．语法错
B．为对象A定义一个别名
C．将对象A复制给对象B
D．仅说明B和A属于同一个类
