问题 问答题 简答题

利用导体作为芯片封装的载体有什么优点?

答案

参考答案:

很好的电接触特性、良好的散热和机械性能、可与侧部和顶部的金属封装板一起形成良好的电磁屏蔽

问答题
单项选择题