参考答案：

优点：工艺简单、费用低，因所有接地线均在上表面而不需接触孔；在相邻CPW之间有更好的屏蔽，因此有更高的集成度和更小的芯片尺寸；比金属孔有更低的接地电感；低的阻抗和速度色散。

缺点：衰减相对高一些，在50GHz时，CPW的衰减时0.5dB/mm；由于厚的介质层导热能力差，不利于大功率放大器的实现。