片剂压片常用的黏合剂是（）
A.乳糖
B.淀粉
C.淀粉浆
D.氧化镁
E.微粉硅胶
参考答案：C
粗镗（扩）→半精镗工件内孔表面的表面粗糙度为（）。
A、8.7
B、2.5—5
C、49
D、8.8
平足症的患者，站立时的体征包括（）
A.前足外展
B.足弓下陷消失
C.内踝突出加大，外踝突出变小
D.足跟变宽
E.跟腱止点外移
