氢化镀铜不好的主要原因是（）。
A、铜含量低
B、氢氧化钠含量高
C、铜含量过高，氢化亚铜含量低
D、铜含量高
参考答案：C
下面的（）是软件构造活动的任务。
A.构建软件组件
B.设计用户界面
C.实施组件的单元测试
D.评估组件的质量
E.选项A和C
F.选项A、B、C和D
印纹硬陶的最高温度达到下面哪一项：（）
A、200度
B、1200度
C、2000度
D、2200度
