电子仪器仪表的生产焊接中，一般选用（）焊料。
A、铜焊料
B、银焊料
C、锡铅焊料
D、硬焊料
参考答案：C
在免疫金（银）试验中，小颗粒胶体金较大颗粒胶体金（）
A.能吸附较少银离子
B.能吸附更多银离子
C.不能提高标记物的敏感性
D.不能提高标记物的稳定性
E.敏感度低
剥离气管前筋膜过多可引起（）。
A.皮下气肿
B.纵隔气肿
C.气胸
D.出血
E.拔管困难
