问题 问答题 简答题

Si3N4材料在半导体工艺中能否用作层间介质,为什么?请举两例说明Si3N4在集成电路工艺中的应用。

答案

参考答案:

Si3N4材料在半导体工艺中不能用作层间介质,因为Si3N4材料的介电常数大,用作层间介质会引起很严重的互连延迟。

Si3N4在集成电路工艺中的应用:①芯片最终的钝化层;②STI工艺中的CMP的阻止层。

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