参考答案：

铜金属化面临的三大问题：

①扩散到氧化区和有源区；

②刻蚀困难（干法刻蚀难以形成挥发性物质），铜不容易形成图形；

③铜在较低温度下（<200℃）极易氧化，且不能生成保护层来阻止进一步的氧化。

解决办法：

①双大马士革中采用CMP，无需刻蚀铜；

②钨填充用作局部互联金属和第一层金属与有源区的接触，避免铜刻蚀和铜“中毒”。