关于铜屏蔽层电阻比的试验方法说法正确的是（）

A.用双臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻

B.当铜屏蔽和导体的直流电阻之比与投运前相比增加时，表明铜屏蔽层的直流电阻增大，铜屏蔽可能被腐蚀

C.当铜屏蔽和导体的直流电阻之比与投运前相比减少时，表明附件中导体接点的接触电阻有增大的可能

D.用单臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻