问题
单项选择题
隔离开关完善化中要求，导电回路主触头镀银层厚度≥（），硬度≥（）。
A.20微米120韦氏
B.25微米125韦氏
C.30微米120韦氏
D.40微米125韦氏
答案
参考答案：A
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隔离开关完善化中要求，导电回路主触头镀银层厚度≥（），硬度≥（）。
A.20微米120韦氏
B.25微米125韦氏
C.30微米120韦氏
D.40微米125韦氏
参考答案：A