土方回填工艺流程中，说法不准确的是（）。

A、基坑（槽）底地坪上清理后需要把表层土夯打密实

B、夯打密实之后需要检验土质

C、分层铺土、耙平之后要夯打密实

D、基坑（槽）底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度

激光调制器分直接调制器和间接调制器两类。目前，用于DWDM系统的激光调制器主要是（）调制器。