下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述：　　Ⅰ．DRAM芯片的集成度比SRAM高　　Ⅱ．DRAM芯片的成本比SRAM高　　Ⅲ．DRAM芯片的速度比SRAM快　　Ⅳ．DRAM芯片工作时需要刷新，SRAM芯片工作时不需要刷新通常情况下，哪两个叙述是正确的？

A．Ⅰ和Ⅱ

B．　Ⅱ和Ⅲ

C．　Ⅲ和Ⅳ

D．Ⅰ和Ⅳ

某钢筋混凝土单层单跨厂房（有吊车，屋面为刚性屋盖），其排架柱的上柱H_u=3.3m，下柱Hl=11.5m，上、下柱截面尺寸如下图所示。当考虑横向水平地震作用组合时，在排架方向内力组合的最不利设计值为：上柱M=110kN·m，N=250kN；下柱M=580kN·m，N=730kN。混凝土强度等级为C30，纵向受力钢筋采用HRB335级钢筋（）；对称配筋，a_s=a′_u=40mm。上柱截面下柱截面图

假设该单层厂房柱的下柱在排架方向的偏心距增大系数η=1.15，初始偏心距e_i=825mm，承载力抗震调整系数γ_RE=0.8，其截面及配筋如下图所示。试问，该下柱最小纵向配筋面积A_s=A′_s（mm²），应与以下何项数值最为接近？（）提示：ζ₀h₀=473mm。

A.864

B.1308

C.1671

D.2114