表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是()。
A、SOP
B、QFP
C、PGA
D、BGA
参考答案:D
( )是检索工具的主要组成部分。
A.一次文献
B.三次文献
C.二次文献
D.四次文献
计算机集成制造系统(CIMS)是由CAD系统、______系统及相应的高速度自动化管理系统集成的系统。