多晶二洗工序，去背结过程中，硅片在设备中会旋转的角度为（）。
A、0°
B、90°
C、180°
D、120°
参考答案：C
99mTc-植酸钠肝脏显像的原理是（）。
A.循环通路
B.选择性摄取浓聚
C.细胞吞噬
D.合成代谢
E.通透弥散
严重组织损伤引起DIC的主要机制是（）
A.凝血因子Ⅻ被激活
B.凝血因子Ⅲ大量入血
C.大量红细胞和血小板受损
D.继发于创伤性休克
E.消除活化的凝血因子功能受损
