问题
单项选择题 A3/A4型题
上颌缺失,
弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不包括()。
A.装盒时石膏有倒凹
B.填胶时机过早
C.未按比例调和塑料
D.填塞塑料时压力不足
E.热处理升温过快
答案
参考答案:A
上颌缺失,
弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不包括()。
A.装盒时石膏有倒凹
B.填胶时机过早
C.未按比例调和塑料
D.填塞塑料时压力不足
E.热处理升温过快
参考答案:A