处理器与其它部件或电路模块之间的相互联络是通过()来完成的
A.I/O电路模块
B.内存控制器
C.芯片组
D.时钟电路
参考答案:C
带骨的或坚硬的原料适用于的刀法是()。
A、切
B、斩
C、批
D、劈
甲公司在2010年至2012年有以下业务: (1)甲公司于2010年6月1日与债务人A达成债务重组协议,A公司以其对乙公司的长期股权投资偿还所欠甲公司债务,该项投资的公允价值为5700万元,A公司所欠甲公司全部债务为6000万元,甲公司放弃剩余300万元债权,甲公司已经为该应收款项计提4%的坏账准备。 甲乙公司于2010年7月1日手续完毕,甲公司取得的该项投资占乙公司60%的股权,取得投资时乙公司可辨认净资产公允价值总额为10000万元,账面价值9500万元,其差额为一项尚待摊销5年的无形资产所致。甲公司对该项投资采用成本法核算并对其实施控制。 甲公司按照净利润的10%提取盈余公积。 乙公司2010年实现净利润1200万元,其中7~12月份净利润为700万元。 (2)2011年4月1日乙公司分配净利润600万元,甲公司得到360万元。 2011年度乙公司实现净利润1300万元,乙公司因可供出售金融资产公允价值变动计入资本公积500万元; (3)2012年1月2日,甲公司以3000万元的价格处置乙公司20%的股权,当日乙公司可辨认净资产公允价值总额为16000万元。处置该部分股权后,甲对乙拥有40%股权份额且具有重大影响,改为权益法核算; (4)2012年4月5日乙公司分配净利润900万元,甲公司得到360万元。2012年度乙公司实现净利润1300万元,其中包含乙公司逆销内部交易利润300万元。 要求:
计算2012年12月31日甲公司该项投资的账面价值。(答案中的金额单位用万元表示)