第五题 电子元件厂
某公司拟在工业园区建设一电子元器件生产企业A厂。电子元器件生产以硅片为基材，经氨水清洗，氢氟酸/硫酸蚀刻、砷化氢掺杂、硫酸铜化学镀等工序得到产品。其中掺杂工序和化学镀工序流程见下图。
生产过程中产生的清洗废水、蚀刻废水、尾气洗涤塔废水、化学镀废水经预处理后进最终中和池，最终中和池出水排入园区污水处理厂。废水预处理后的情况见下表。
园区污水处理厂处理能力为5.0×104t/d。目前实际处理量为3.3×104L/d。接管水质要求为COD350mg/L、NH3—N25mg,/L、TP6mg/L，其他指标需达到《污水综合排放标准》(GB 8978—1996)表的表4三级排放标准氟化物20mg/L、Cu2.0mg,/L、As0.5mg/L)。
氨水清洗工序产生的清洗废水中氨含量为0.02%，为降低废水中氨浓度，拟采取热交换吹脱法除氨，氨的吹脱效率为80%，吹脱出的氨经15m高排气筒排放(GB 14554—1993规定，15m高排气筒氨排放限值为4.9kg/h)。
[问题]
给出掺杂工序和化学镀工序废水、废气特征污染因子。
