封头由成形的瓣片和顶圆板拼接制成时，焊缝方向只允许是（）。
A.径向
B.环向
C.径向和环向
D.任意
参考答案：C
简要叙述选择资产评估方法应考虑的因素。
有关MON口的说法错误的是（）
A.WBA的OUT口是和MON口的功率比为9：1
B.D32的MON口是从输入侧（IN口）提取监控光信号
C.WBA的MON是从发送方向（OUT口）提取监控光信号
D.WPA板从发送方向（OUT口）提取监控光信号
