在专利申请日以前已经制造相同产品、使用相同方法的或者已经作好制造、使用准备的，依照专利法的规定，( )。

A．不得继续制造、使用

B．可以在原有范围内继续制造、使用，但应当同专利权人订立使用许可合同

C．可以在原有范围内继续制造、使用，但应当向专利权人支付费用

D．可以在原有范围内继续制造、使用，但不得许可他人制造、使用

根据我国相关国标，有屏蔽层结构的软电缆，允许弯曲半径应不小于电缆外径（）倍。

A.4

B.6

C.10

D.12