硅胶薄层板使用前在110℃加热30分钟,这一过程称为
A.去活化B.活化C.再生D.饱和E.平衡
参考答案:B
硬件故障的定位故障的方法不包括()
A.拔插法
B.替换法
C.程序诊断
D.设备拆卸
大功率机组检修时汽缸揭大盖难度很大,对此分析不正确的是()。(A)导键在起吊时可能为卡死
B.导键表面氧化,使导键胀死
C.多层汽缸要分层起吊
D.导销可能卡死