问题
单项选择题
焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时，应选用（）
A.45～75W外热式电烙铁
B.50W内热式电烙铁
C.100W以上的电烙铁
D.100W以上的电烙铁
答案
参考答案：D
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焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时，应选用（）
A.45～75W外热式电烙铁
B.50W内热式电烙铁
C.100W以上的电烙铁
D.100W以上的电烙铁
参考答案：D