问题 多项选择题

印制板化学镀镍的主要作用是()。

A、基体铜与金镀层之间的阻挡层

B、印制板蚀刻的保护层

C、SMD元件安装的可焊层

答案

参考答案:A, C

问答题 简答题
单项选择题