扩底成孔工艺的影响因素有哪些？
参考答案：
地层因素、工艺因素、操作因素。
数字集成门电路，目前生产最多应用最普遍的门电路是。
A、与门
B、或门
C、非门
D、与非门
怎样进行粗纱前后牵伸区的牵伸分配？什么情况下后区可以采用较大的牵伸倍数？为什么？
