参考答案：

技术难点是：

（1）无铅焊料带来的问题：熔点高（260℃以上），润湿差，成本高。

（2）焊接问题：由于成分不同而出现焊料的熔点及性能不同，焊接温度和设备的控制变得比铅锡焊料复杂；熔点的提高对设备和被焊接的元器件的耐热要求随之提高，对波峰炉材料、回流焊温区设置提出了新的要求。对被焊接的元器件如LED、塑料件、PCB板提出了新的耐高温问题。