基托内出现大量微小气泡的原因是
A.填胶过早
B.单体挥发
C.热处理时升温过快
D.填胶不足
E.热处理时间过长
参考答案:A
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在程序设计阶段应该采取 【2】 和逐步求精的方法,把一个模块的功能逐步分解,细化为一系列具体的步骤,进而用某种程序设计语言写成程序。