金属烤瓷冠、桥后焊时，最常用的焊接温度为
A．500℃
B．600℃
C．700℃
D．800℃
E．900℃
参考答案：E
系统分析阶段的主要活动有：用户需求分析、新系统逻辑模型的建立和（）。
A.现行系统详细调查
B.现有系统重组
C.现行系统改造
D.现行系统调整
