问题
单项选择题
金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是
A.烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时,永久保留在材料内部和界面的应力
B.烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配
C.烤瓷冠烧结次数
D.烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率
E.金属内冠铸造时熔金时间的长、短
答案
参考答案:B
金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是
A.烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时,永久保留在材料内部和界面的应力
B.烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配
C.烤瓷冠烧结次数
D.烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率
E.金属内冠铸造时熔金时间的长、短
参考答案:B