问题
单项选择题
定位焊时焊件温度较正式焊接时的温度低,由于热量不集中,易产生未焊透缺陷,故应选用的电流比正式焊接时大______左右。
A.5%~10%
B.10%~15%
C.15%~20%
答案
参考答案:B
定位焊时焊件温度较正式焊接时的温度低,由于热量不集中,易产生未焊透缺陷,故应选用的电流比正式焊接时大______左右。
A.5%~10%
B.10%~15%
C.15%~20%
参考答案:B