内地企业在香港创业板发行与上市，上市时的管理层股东及高持股量股东于上市时必须最少共持有新申请人已发行股本的（）。

A、20%

B、30%

C、35%

D、50%

手机电路中使用的IC的封装形式有：（）、（）、（）等。