( )是加速软土固结的一种方法。A．防渗墙 B．挤实法 C．置_爱下问搜题

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问题单项选择题

( )是加速软土固结的一种方法。

A．防渗墙

B．挤实法

C．置换法

D．接触灌浆

答案

参考答案：C

单项选择题

（）是最常用的一种半导体材料。

A、砷化镓

B、硅

C、磷

D、锢

判断题

立式阳极宜采用钻孔法施工，卧式阳极宜采用开槽法施工。