下面的文字说明了利用等离子体杀死细菌的过程，请依次概括这个过程的三个阶段。（每点不超过6个字）

　　等离子体是一种离子化气体，一般温度高达数千摄氏度。科学家在一个大气压环境下让等离子体的温度平稳保持在35℃到40℃之间；再利用低温等离子体破坏细菌的DNA结构，杀死生长在伤口处的由生 物膜保护的细菌。由于低温等离子体直接瞄准了小面积的特定感染区域，因此在治疗过程中周围组织不会受损。

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填料式补偿器又称套筒式补偿器，它是由( )三部分组成。

A．带底角的套筒

B．插管

C．填料函

D．密封垫