问题 问答题 简答题

超声波探伤中,晶片表面和被探工件表面之间使用耦合剂的原因是什么?

答案

参考答案:

晶片表面和被检工件表面之间的空气间隙,会使超声波完全反射,造成探伤结果不准确和无法探伤。

选择题
填空题