集成电路的封装形式及外形有多种,DIP表示()封装形式。
A、单列直插式
B、贴片式
C、双列直插式
D、功率式
参考答案:C
截至2005年,中兴通讯V3核心网系统在海外应用的最大规模是()用户容量。
A.50万
B.60万
C.120万
D.160万
油罐区的法兰、阀门应严密无泄漏。