材料内热传导机制主要有()
A.热传导,热辐射,热对流
B.自由电子,晶格振动,分子
C.金属键,离子键,共价键
参考答案:B
国家赔偿就是国家补偿。
与龋病发病有关的细菌有()
A.乳杆菌
B.二氧化碳噬细胞菌
C.变形链球菌
D.螺旋体
E.放线菌