造成压疮的主要物理学因素（）。

A.水平压力

B.垂直压力

C.摩擦压力

D.剪切力

E.阻力

氧化铜矿中含有主要杂质为Fe²⁺和Al³⁺等，用其生产CuSO₄·5H₂O主要工艺流程如下图。

(1)图中加入氧化剂的目的是            ，结合下表回答除铁步骤的最佳pH范围为            。

(2)氧化剂若选用KMnO₄，会降低产品的纯度，其原因是       ，实际生产中NaClO作为最佳氧化剂，发生反应的离子方程式为            。

(3)请在下图中完善所缺步骤及所添加试剂的化学式。可供选择的操作有：萃取、蒸发浓缩、过滤、洗涤、降温结晶、蒸馏、分液。