集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行（），生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元。
参考答案：切片；圆片
计算题：转炉出钢后，用一种MgO饱和的CaO-MgO-SiO2-Al2O3-FeO-CaF2渣系对钢包中的钢水进行深脱磷，已知该渣系与转炉出钢时带到钢包中的渣混合后形成的脱磷渣与钢水之间磷的分配比为（P）/[P]=500，转炉出钢时每吨钢带到钢包的渣量是5kg，转炉渣中的磷含量为0.7%，脱磷前钢水的磷含量为0.01%，欲使钢中的磷含量降低到15ppm，求每吨钢需加入这种脱磷剂多少公斤？
相容原则的具体要求是什么？
