焊接前应对设备运转情况、待焊接印制电路板的质量及()情况进行检查。
A.插件
B.钎料
C.焊剂
D.材料
参考答案:B
两圆半径之比为2:3,当它们外切时,圆心距为10cm,那么当它们内切时,圆心距为22cm.
白蛮