参考答案：

（1）在弯月面区域热流密度最大，且镀层比铜板的传热阻力大，因此镀层不易太厚，以防坯壳粘结或粘钢。

（2）结晶器下口坯壳较厚且硬，下口镀层较厚一点，一方面提高结晶器下口的耐磨性，保护铜板母材，另一方面减缓传热，减小气隙，均匀传热，