以下哪几项属于电路的组成部分()。
A、负载
B、电源
C、连接导线
D、电容
参考答案:A, B, C
金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量。
PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是()。
A.非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜
B.贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜
C.非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜
D.非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同
E.理想的氧化膜厚度为0.2~2μm
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