转炉吹炼过程的吹损主要是氧化损失,其次是()。
参考答案:喷溅
某种“光敏性高分子”材料在荧光屏及大规模集成电路中应用广泛。其结构可表示如下图。对该“光敏性高分子”叙述正确的是
A.化学式为(C11H11O2)n
B.1mol该分子最多能和4molH2发生加成反应
C.它可以和FeCl3溶液发生显色反应
D.它能发生加成反应,不能发生水解反应
通过发行股票筹资,可以不支付利息,因此其成本比借款筹资的成本低。()