底部供气元件的熔损机理主要是（）、（）和（）。_爱下问搜题

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问题填空题

底部供气元件的熔损机理主要是（）、（）和（）。

答案

参考答案：气泡反击；水锤冲刷；凹坑熔损

单项选择题

可加速毒物排泄的药物是

A．氢氯噻嗪

B．呋塞米

C．氨苯蝶啶

D．乙酰唑胺

E．甘露醇

判断题

静电屏蔽可以消除静电电荷。