问题 问答题 简答题

简述多层印制电路基板制造工艺?

答案

参考答案:

裁板、内层前处理、压膜、曝光、DES连线、CCD冲孔、AOI检验、VRS确认、棕化、铆钉、叠板、压合、后处理、上PIN、下PIN。

判断题
填空题