简述多层印制电路基板制造工艺?
参考答案:
裁板、内层前处理、压膜、曝光、DES连线、CCD冲孔、AOI检验、VRS确认、棕化、铆钉、叠板、压合、后处理、上PIN、下PIN。
高度游标卡尺是高度尺和划线盘的组合,可在已加工表面上划线,不允许在毛坯上划线。
哈代把自己的小说分为三类:()、()和()。