简述多层印制电路基板制造工艺?
参考答案:
裁板、内层前处理、压膜、曝光、DES连线、CCD冲孔、AOI检验、VRS确认、棕化、铆钉、叠板、压合、后处理、上PIN、下PIN。
根据《中华人民共和国土地管理法》的规定,该市占用的50公顷土地,须经( )批准。
A.国务院
B.A省人民政府
C.国土资源部
D.B市人民政府
在旋转的轧辊之间改变金属形状和尺寸的压力加工过程叫()。
A.轧钢
B.挤压
C.拉拨