简述多层印制电路基板制造工艺?
参考答案:
裁板、内层前处理、压膜、曝光、DES连线、CCD冲孔、AOI检验、VRS确认、棕化、铆钉、叠板、压合、后处理、上PIN、下PIN。
北京奥运会是8月8日20时,位于东九区的东京是_____月_____日_____时,零时区的伦敦是_____月
_____日______时。
患者女性,32岁。人流后1年,近日咳嗽,咳血丝痰,胸片显示双肺外野多个棉絮样结节影,血β-hCG定量为1000mIU/ml。
该患者化疗方案首选()
A.5-FU+KSM
B.MTX
C.顺铂
D.5-FU
E.KSM