参考答案：

高密度：SMB引脚数增加，线宽和间距缩小。

小孔径：表面过孔用于实现层间连接。

CTE低：CTE失配，元器件与电路板之间的热失配对SMB的CTE提出更高要求。

耐高温性能：双面SMT，SMB需要经受两次再流焊。

平整度好：要求SMB焊盘与元器件引脚、端子紧密接触。