封装中涉及到的主要材料有哪些？
参考答案：
引线材料；引线框架材料；芯片粘结材料；模塑料；焊接材料；封装基板材料。
患者，男，58岁。肝硬化食管静脉曲张导致上消化道反复出血，住院已月余，上午再次呕血约1000ml。目前，患者体温38.5℃，脉搏100次/分，呼吸28次/分，血压10.6/6.6kPa(80/50mmHg)，神志清楚，烦躁不安，无力更换体位。暂禁食，根据医嘱使用药物。请问：护士观察病情从哪些方面进行?
高处作业是指在坠落高度基准面（含）（）m以上，有坠落可能的位置进行的作业。
A.2
B．2.5
C．3
D．5
