封装中涉及到的主要材料有哪些？
参考答案：
引线材料；引线框架材料；芯片粘结材料；模塑料；焊接材料；封装基板材料。
关系模式R（U，F），其中U＝（W，X，Y，Z），F＝{WX→Y，W→X，X→Z，Y→W}。关系模式R的候选码是__（1）__，__（2）__是无损连接并保持函数依赖的分解。
空白（2）处应选择（）
A.ρ＝{R1（WY），R2（XZ）}
B.ρ＝{R1（WZ），R2（XY）}
C.ρ＝{R1（WXY），R2（XZ）}
D.ρ＝{R1（WX），R2（YZ）}
险情的形成和发展完全决定于水情。
