参考答案：

将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种设计。要使用多层互联基板的制作，芯片连接两种技术，芯片连接可以用打线键合，TAB或C₄，基板可以使用陶瓷、金属、高分子材料，利用厚膜，薄膜或多层陶瓷共烧等技术制成的互连结构。