问题
问答题 简答题
简述CSP的封装技术？
答案
参考答案：
所谓CSP，即芯片尺寸封装。CSP是在BGA基础上发展起来的，是接近LSI芯片尺寸的封装产品。这种产品具有以下几个特点：
（1）体积小：CSP是目前体积最小的LSI芯片封装之一。
（2）可容纳的引脚最多：相同尺寸的LSI芯片的各类封装中，CSP的引脚最多。
（3）电性能好：CSP寄生电容很小，信号传输延迟时间短。
（4）散热性能优良：大多数CSP都将芯片面向下安装，能从芯片背面散热，且效果良好。