参考答案：

TAB的关键技术主要包括三个部分：

一是芯片凸点的制作技术；

二是TAB载带的制作技术；

三是载带引线与芯片凸点的内引线焊接和载带外引线的焊接术。制作芯片凸点除作为TAB内引线焊接外，还可以单独进行倒装焊。