世界上第一块集成电路是用硅半导体材料作为衬底制造的。
参考答案:错
系统性自身免疫性疾病包括()
A.自身免疫性溶血性贫血
B.肺出血肾炎综合征
C.硬皮病
D.多发性肌炎
E.系统性红斑狼疮
()预制构件拆侧模时所需的混凝土强度应达到设计强度标准值的25%。
A、先张法预应力屋架、屋面板、吊车梁等
B、普通梁、跨度在4m及4m以内分节脱模
C、后张法预应力块体平卧重叠浇筑
D、后张法预应力块体竖立浇灌